一、电压安全范围
VDDIO
不超过1.45，日常1.4即可（对于电压激进的微星和华硕，建议不超过1.42，日常1.37），具体电压值请通过hwinfo或bios显示的值判断。
SOC
不超过1.3，你也没法超过1.3v。华硕建议不超过1.28v。
VDD和VDDQ
也称为内存电压。只要你散热够，随便电。但是电压越高，越容易发生信号过冲问题，无脑给高电压会拉高你的超频难度。安全范围1.7v，日用建议1.5以下（Adie），1.55以下（Mdie）。较高的内存电压可能导致内存条发热严重，hwinfo检测到在tm5 extreme测试下，温度会超过50，请加上内存风扇。没有内存风扇会大大增加你的超频难度。
VDDG
分为for IOD和for CCD两部分，建议不要改动，造成损坏后果自负。安全上限不超过1.05v，日常不超过0.95v，高端主板往往只需要0.95v。华硕和微星建议自查，电压激进可能直接给到1.05v，注意安全。
VDDP
建议不要改动，造成损坏后果自负。安全上限不超过1.1v，日常0.95-1.05v几乎完全足够，哪怕超频6400c28、8200c36等，往往只需要0.95v。进一步极限超频会需要增加电压。另外华硕和微星建议自查，电压激进可能直接给到1.05v甚至更高，注意安全。
MISC
默认1.1v，足够胜任几乎所有你能接触到的超频范围，除非你需要9000以上频率，改动可能有效。建议不要改动，造成损坏后果自负。不做任何解释，请不要改动。日常不超过1.25（这是包括波动范围，激进的华硕和微星设置1.1v也会波动到1.2v以上）。建议不要改动，建议不要改动，建议不要改动。
以上所有电压范围不是“一定如此”，根据一些神奇的PMIC，不同电气性能的主板，会有特殊的例子。
二、电压设置
基本要素
1.压时序非常吃内存电压（VDD和VDDQ）。
2.提升频率非常吃IMC体质，建议不要强求。
3.请充分意识到，并不是频率越高，时序越低，同时还能过测，你的游戏帧数就是高的。
4.以下所有电压，以电压控制最稳健的技嘉为例。华硕和微星请适当降低电压。
同频
6000c28同频：VDDIO 1.35（可以无脑，就算你能压到1.25或1.3，也没必要），VDD和VDDQ≤ 1.4v（c28 可以无脑1.4）。
6200c28同频：VDDIO 1.35（双面颗粒考虑1.4v），VDD和VDDQ≤ 1.4v（双面颗粒可以1.45v）。
6400c30同频：VDDIO 1.4-1.45（通常1.4v就是足够的，双面颗粒考虑1.45v），VDD和VDDQ大约 1.45-1.5v。C28考虑1.5-1.55v。
6600同频：请勿强求。
分频
8000c36分频（单面颗粒）：VDDIO 1.35-1.4v，VDD和VDDQ通常在1.45-1.5v之间。
8000c34分频（单面颗粒）：VDDIO 1.35-1.4v，VDD和VDDQ通常在1.5-1.55v之间。
8400c36分频（单面颗粒）：VDDIO 1.45v左右，VDD和VDDQ通常在1.55v甚至更高。
9000c48分频：贴吧里有850电竞雕达成的记录，请自行查看。VDDIO 1.45v，VDD和VDDQ 1.55v。
9200c46分频（24*2，技嘉xtreme，9600开机即蓝）：VDDIO 1.45v，VDD和VDDQ 1.58v。
至此，你可以看到规律，VDDIO在1.35-1.45之间做选择就行了，VDD和VDDQ随着压时序和频率的提升，可以以0.05v为单位增加。
SOC
SOC：fclk越大，SOC越高（6000c28 fclk2000，你的soc可能只需要1.11-1.17，但我希望你能给足1.2v，如果你摸到了极限值，可能+0.03到0.05）。
经常有人说“同频状态下，fclk是频率/3；分频状态下，fclk是频率/4”，这其实不是理论公式，而是过去“保底”的经验公式。因为AMD的IF（Infinity Fabric）永远是小水管，只要硬件体质达标，fclk是越高越好的。在9000系，fclk似乎保底2067-2133都是可以的，同频状态下，fclk 2133可以无脑1.25v，这也是我推荐的fclk值和电压，如果稳不住请减少fclk或增加soc。
Fclk 2200普遍会有止步不前或倒吸现象（这是IF稳定性不够，通常使用超越缓存的测试项目，如PRIME95 AVX2 Huge或Heavy项目，你会发现大量WHEA错误）。至此，我建议不要2200，不要2200，不要2200。如果你是极限超频党，请从VDDG for IO、VDDG for CCD、PBO2负压情况、开启LN2模式超过1.3v的SOC来寻找答案。后果自负！后果自负！后果自负！
三、时序和小参
前言
首先，开启expo后，时序我建议，只需要修改第一时序、tRC、tWR、tREFI、tRFC1。其它都不需要改动，非要改，可以改动tRRDS、tRRDL、tWTRS、tWTRL和tFAW，但是通常没什么作用，可以自行尝试。
第一时序设置
tCL：你想要c28就给28，想要c30就30，这个是最吃内存电压的。
对于后面三项tRCD、tRP和tRAS，随便给！
对于同频6000-6600，就36-36-36,37-37-37,38-38-38，39-39-39。对于tRAS，遵循tCL + tRCD + 24即可，比如36-36-7476。但是你直接给36-36-36一般没啥事，别纠结。按tCL + tRCD + 2~4来是最好的。
对于分频8000+，tCL要c34就34，36就36，对于后三项46-46-94,47-47-96,48-48-98。
你可能会发现测不出区别（没错，就是这样）所以这几个时序别纠结，对于极限超频时，时序的不标准导致的错误可能还不利于你排查问题。
后续小参设置
tRC：无脑给tRP+tRAS，比如你是28-36-36-36，那tRC就给72。
tWR：无脑48。
tREFI：无脑65535。极限超频（需要调整信号完整性超频），可以尝试改成65528（经验值）。这主板厂有一个公式，内存厂有一个公式，听谁说都没意思，不耐温就降低。非要公式，那就：内存频率×CPU刷新率/2000。AMD刷新率为3900，Intel为1950。
tRFC1：我一般看别人是不是有点水平，第一眼就看这个。（你小参可以瞎给，我有时候也瞎给，但你好歹tRFC延迟至少是个整数啊！）公式：内存频率*tRFC延迟/2000。尝试：单面Adie颗粒tRFC延迟120ns160ns。Mdie：160170ns。双面3G Mdie：170ns~200ns。个人建议：随便给个就行了，你会发现tRFC1对实际读写速度的影响很小，别纠结。给个整数好看点，显得你专业。
tRRDS和tWTRS：建议8，要压就6，不建议更低。你会发现狂压没区别。
tRRDL和tWTRL：建议16，要压就12，不建议更低。你会发现狂压没区别。
tFAW：≥ 4* tRRDS。也就是tRRDS是8，那tFAW就32，tRRDS给6，tFAW就24，建议28。你会发现狂压没区别。
tRDRDSC，tWRWRSC
AMD7000系，9000系推荐AUTO，8000系CPU推荐tRDRDSC=tWRWRSC=1（PS：此值显著增加核显带宽，不用核显的此小参直接AUTO）
tRDRDSCL，tWRWRSCL
AMD7000系，9000系推荐AUTO，8000系CPU推荐tRDRDSCL=tWRWRSCL/2，tWRWRSCL=0.0035*内存频率（PS：此值略微增加核显带宽，不用核显的此小参直接AUTO）
说些什么吧！